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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器,透过芯片堆栈,大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装(InFO),就是因应客户希望一次到位,提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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格芯执行长Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合适的伙伴,此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略,并且加强在差异化产品技术的投资,不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来,更因此推升成长动能。
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